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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。
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潘健成也表示，与 AMD 的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发，充分展现了研发实力，而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高能应用的时代来临。
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